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Actualidad

12/07/2019
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PICEO - Máquina de microinyección para encapsulación de circuitos integrados fotónicos con rendimiento óptico utilizando materiales termoplásticos

Bajo la financiación del programa Convocatòria d’Industria del Coneixement per a l’any 2016, Modalitat B, Producte, de l’Agencia de Gestió d’Ajuts Universitaris i de Recerca (AGAUR), el proyecto PICEO finaliza después de 18 meses de exitoso desarrollo.  Al finalizar el proyecto hemos validado el proceso de fabricación de circuitos integrados fotónicos (PIC, por sus siglas en inglés) mediante sobre moldeo de materiales termoplásticos con un proceso de micro-inyección. Este nuevo proceso para encapsular los elementos ópticos activos en dispositivos PIC y para embeber los elementos ópticos del PIC para proporcionar una funcionalidad óptica, abre posibilidades de diseño innovadoras para una funcionalidad y longevidad mejoradas y, al hacerlo, redefine el panorama óptico de diseño y fabricación. La tecnología desarrollada durante el proyecto ha permitido la protección de la propiedad intelectual mediante una patente. Dado el potencial del proceso y la calidad óptica de los componentes generados, como próximos pasos, se desarrollará un demostrador completo para las posibles compañías interesadas en esta nueva tecnología. 

Este proyecto ha sido cofinanciado por el Fondos Europeu de Desarrollo Regional (FEDER) de la Unión Europea en el marco del Programa operativo FEDER de Catalunya 2014-2020.
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