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ENCAP - Encapsulado de dispositivos electro-ópticos

Bajo la financiación del programa RETOS-Colaboración (RTC-2015-3954-8) del Ministerio de Economía y Competitividad, el proyecto ENCAP desarrollado por el Centro Nacional de Microelectrónica del CSIC, la empresa Hybtronics Microsystems y el CD6 de la Universitat Politècnica de Catalunya, bajo la dirección del Dr. Josep Arasa, encara su segunda anualidad en el desarrollo de un nuevo proceso industrial para el encapsulado de dispositivos electro-ópticos. Durante los primeros 12 meses de desarrollo del proyecto se han realizado con éxito las primeras pruebas de viabilidad del nuevo proceso. Estas pruebas han consistido en la encapsulación de un emisor LED que servirá para las comunicaciones ópticas de gran ancho de banda.