Centro de Desarrollo de Sensores, Instrumentación y Sistemas

Universitat Politècnica de Catalunya

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Proceso de encapsulado
Òptica de plástico

Proyecto

Desarrollo de un nuevo proceso industrial para el encapsulado de dispositivos electroópticos para sistemas distribuidos de información de amplio ancho de banda.

Investigador principal

Jaume Pujol Ramo [+info]

Resumen

El presente proyecto tiene como objetivo desarrollar un novedoso proceso industrial mediante ultrasonidos para el encapsulado de dispositivos electroópticos que serán utilizados en sistemas distribuidos de información de amplio ancho de banda. La principal ventaja competitiva y superación del estado del arte actual que este nuevo proceso aporta con respecto a los sistemas actuales se resume en dos líneas:
 
  • La utilización de ultrasonidos mejora el proceso actual de fabricación mediante la reducción de los tiempos de proceso.
  • Mejora de las prestaciones finales a través de la mejora del margen de potencia.

Las dos líneas de mejora descritas, convertirán los productos resultantes de este proceso industrial en únicos en el mercado por lo que se generará un producto más barato y con mejores prestaciones que ninguno de la competencia. Es importante resaltar que las mejoras introducidas que se han descrito anteriormente, se han cuantificado con una previsión de reducir los costes de fabricación hasta en un 30% con respecto a los actuales en el mercado y en cuanto a las mejores técnicas se prevé una mejora de 4 dB.

La validación de las correspondientes versiones de dicho proceso en los distintos entornos posibles, permitirá a las entidades participantes del consorcio posicionarse de forma ventajosa en distintos eslabones de la cadena de valor de las tecnologías de comunicaciones sobre fibra óptica de plástico, un segmento de mercado de gran crecimiento previsto en el futuro.

En este proyecto se van a desarrollar diferentes procesos de encapsulación con el fin de mejorar las características funcionales de los LED/Detectores y abaratar los costes de proceso. Las encapsulaciones usadas habitualmente, para el moldeado de la parte óptica precisan cantidades relativamente altas de materias termocurables, que deben sufrir adicionalmente, después del proceso de moldeo y una vez extraído el componente encapsulado de la cavidad, un proceso de curado, a menudo en un horno durante 4-5 h a una temperatura elevada. El objetivo principal del proyecto es substituir este proceso de curado por un proceso de moldeo por inyección de termoplásticos realizado por ultrasonidos.

Se plantea pues, una alternativa técnica para las comunicaciones de banda ancha y baja latencia en los denominados entornos extremos, que soporten condiciones operacionales exigentes a un precio reducido. La respuesta a dicho problema es la fibra óptica de plástico. Su flexibilidad es muy notable, su precio es reducido, si bien sus características como medio de transmisión están aún por ser mejoradas. En este sentido, con este proyecto se propone un desarrollo tecnológico que habilite una red de comunicaciones de banda ancha y baja latencia con un alto grado de fiabilidad incluso en entornos hostiles. En concreto, se propone desarrollar un nuevo proceso de encapsulado para fibra de plástico que cumpla con los requisitos exigidos al mismo.

Empresas colaboradoras

AGENCIA ESTATAL CONSEJO SUPERIOR DE INVESTIGACIONES CIENTIFICAS (CSIC) INSTITUTO DE MICROELECTRONICA DE BARCELONA - CENTRO NACIONAL DE MICROELECTRONICA (IMB-CNM) [+info]

HYBTRONICS MICROSYSTEMS. S.A. (HYBTRON)

MINISTERIO DE ECONOMÍA Y COMPETITIVIDAD (MINECO) [+info]

Enlaces externos

HYBtronics Microsystems, S.A.

IMB-CNM, CSIC (Instituto de Microelectrónica de Barcelona - Centro Nacional de microelectrónica)

Ministerio de Economía y Competitividad

Extranet
CD6 Centro de Desarrollo de Sensores, Instrumentación y Sistemas
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