Centre de Desenvolupament de Sensors, Instrumentació i Sistemes

Universitat Politècnica de Catalunya

Shaping light to your needs

Foto Foto Foto Foto
Procés d'encapsulació
Òptica de plàstic

Projecte

Desenvolupament d'un nou procés industrial per l'encapsulat de dispositius electroòptics per a sistemes distribuïts d'informació d'ample de banda.

Investigador principal

Jaume Pujol Ramo [+info]

Resum

El present projecte té com a objectiu desenvolupar un nou procés industrial mitjançant ultrasons per l'encapsulat de dispositius electroòptics que seran utilitzats en sistemes distribuïts d'informació de gran ample de banda. El principal avantatge competitiu i superació de l'estat de l'art actual que aquest nou procés aporta respecte als sistemes actuals es resumeix en dues línies:
 
  • La utilització d'ultrasons millora el procés actual de fabricació mitjançant la reducció dels temps de procés.
  • Millora de les prestacions finals a través de la millora del marge de potència.

Les dues línies de millora descrites, convertiran els productes resultants d'aquest procés industrial a únics al mercat pel que es generarà un producte més barat i amb millors prestacions que cap de la competència. És important ressaltar que les millores introduïdes que s'han descrit anteriorment, s'han quantificat amb una previsió de reduir els costos de fabricació fins a un 30% respecte als actuals en el mercat i pel que fa a les millors tècniques es preveu una millora de 4 dB.

La validació de les corresponents versions d'aquest procés en els diferents entorns possibles, permetrà a les entitats participants del consorci posicionar-se de forma avantatjosa en diferents baules de la cadena de valor de les tecnologies de comunicacions sobre fibra òptica de plàstic, un segment de mercat de gran creixement previst en el futur.

En aquest projecte es van a desenvolupar diferents processos d'encapsulació per tal de millorar les característiques funcionals dels LED / Detectors i abaratir els costos de procés. Les encapsulaciones usades habitualment, per al modelat de la part òptica necessiten quantitats relativament altes de matèries termocurables, que han de patir addicionalment, després del procés d'emmotllament i un cop extret el component encapsulat de la cavitat, un procés de curat, sovint en un forn durant 4-5 ha una temperatura elevada. L'objectiu principal del projecte és substituir aquest procés de curat per un procés d'emmotllament per injecció de termoplàstics realitzat per ultrasons.

Es planteja doncs, una alternativa tècnica per a les comunicacions de banda ampla i baixa latència en els anomenats entorns extrems, que suporten condicions operacionals exigents a un preu reduït. La resposta a aquest problema és la fibra òptica de plàstic. La seva flexibilitat és molt notable, el seu preu és reduït, si bé les seves característiques com a mitjà de transmissió estan encara per ser millorades. En aquest sentit, amb aquest projecte es proposa un desenvolupament tecnològic que habiliti una xarxa de comunicacions de banda ampla i baixa latència amb un alt grau de fiabilitat fins i tot en entorns hostils. En concret, es proposa desenvolupar un nou procés d'encapsulat per a fibra de plàstic que compleixi amb els requisits exigits a aquest.

Empreses col·laboradores

AGENCIA ESTATAL CONSEJO SUPERIOR DE INVESTIGACIONES CIENTIFICAS (CSIC) INSTITUTO DE MICROELECTRONICA DE BARCELONA - CENTRO NACIONAL DE MICROELECTRONICA (IMB-CNM) [+info]

HYBTRONICS MICROSYSTEMS. S.A. (HYBTRON)

MINISTERIO DE ECONOMÍA Y COMPETITIVIDAD (MINECO) [+info]

Enllaços externs

HYBtronics Microsystems, S.A.

IMB-CNM, CSIC (Instituto de Microelectrónica de Barcelona - Centro Nacional de microelectrónica)

Ministerio de Economía y Competitividad

Extranet
CD6 Centre de Desenvolupament de Sensors, Instrumentació i Sistemes
Rambla de Sant Nebridi, 10  ·  08222  ·  Terrassa (Barcelona)